高性能功率整流模组
高性能整流模组
随着工业电源、新能源、光伏等行业对电流输送的稳定化和持 续化越来越苛刻，为满足上述行业具备高稳定性、高精度、高可靠性以及长时间不间断工作的能力，功率整流模块需具备更高的工作频率、更强的散热能力、更低的损耗和更高的可靠性，本产品引入Cu-Clip 和 Fan-out 先进封装技术，提出一种全新的功率整流模块封装结构设计方案；探索并提出新型功率整流模块封装互连工艺技术，使其与封装结构设计协同工作，以实现更高效的电能传输和信号连接；引入先进的互连工艺，如特殊的金属层叠或引入新型材料，以提高电导率和降低信号传输损失，解决传统封装结构可能存在的热管理、电磁兼容性等问题，以确保更高的性能和可靠性。
系列典型产品:
| 1、桥式/三相mds；35-500A；800-1600V |
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| 2、桥式/单相mdq；35-500A；800-1600V | |
| 3、桥式/三相可控制mdst；100-500A；800-1600V | |
| 4、单臂/串联mdc；100-500A；800-1600V | |
| 5、单臂/共阴极mdk；100-500A；800-1600V | |
| 6、单臂/共阳极mda；100-500A；800-1600V | |
| 7、单臂/串联/单控mfc；100-500A；800-1600V | |
| 8、单臂/串联/双控mtc；100-500A；800-1600V | |
| 9、单臂/快恢复mur；100-600A；200-600V | |
| 10、单臂/肖特基mbr；100-600A；45-200V |
部分应用场景：
